回流焊氧分析儀主要應用于波峰焊、回流焊電子、半導體行業(yè)焊接爐及惰性氣體燒結爐等保護氣體在線氧分析。

回流焊氧分析儀主要特點：

1.響應速度快，zui低可測量0.1ppm；

2.寬范圍交流供電，適用范圍更廣；

3.任意一點校準即可滿足整個量程測量精度，使其校準簡單方便；

4.內置溫度自動補償功能，減小溫度變化對測量精度的影響；

5.無須基準氣體，不受工作環(huán)境氧濃度影響；

6.友好人機對話菜單，操作直觀方便；

7.可以和上位機進行單向或雙向通訊；

8.內置原裝進口采樣泵。

回流焊氧分析儀技術參數：

測量原理	雙氧化鋯
測量范圍	0～10/100/1000ppm,1.00%,25.00% O2
分辨率	1ppm
測量精度	≤±1.5%FS
重復性	≤±1%FS
響應時間	T90≤30S
模擬輸出	4～20mA、0～5V/10V
其它接口	報警、RS232或RS485
供電電源	AC84～265V 50/60HZ
樣氣溫度	-10～+50℃
樣氣流量	400～600ml/min
樣氣壓力（無泵）	0.05MPa≤入口壓力≤0.35MPa
樣氣壓力（有泵）	微正壓、微負壓或常壓
背景氣體	N2、惰性氣體等混合氣體
外型尺寸	133mm×268mm×300mm（H×W×D）
開孔尺寸	135mm×235mm（H×W）
傳感器壽命	>4年（正常使用條件下）
氣路接口	1/8內螺紋
安裝方式	嵌入式安裝

免責聲明：本站產品介紹內容(包括產品圖片、產品描述、技術參數等)，僅供參考。可能由于更新不及時，會造成所述內容與實際情況存在一定的差異，請與本公司銷售人員聯(lián)系確認。本站提供的信息不構成任何要約或承諾，本公司會不定期完善和修改網站任何信息，恕不另行通知，請您見諒。